8月30日(金) に京都で開催される 「第56回 アナログ技術トレンドセミナ」 にて、弊社エンジニアが講演を行います。
講演では、「エッジデバイスを AI 化する汎用画像処理プロセッサの開発」 と題しまして、弊社のエッジ AI 技術についてご紹介させて頂きます。
アヴネット社より発表されたプレスリリース 「Ultra96-V2 開発ボードを販売開始」 にて、シンコムの AI 技術が紹介されました。
シンコムはアヴネット社と協業し、名刺サイズの小型ボード Ultra96-V2 での物体検出を実現しています。
マイナビニュースの 「3分でわかる IoT 関連用語集」 に、弊社エッジ AI ソリューションについての記事が掲載されました。
小型 FPGA SoC 評価プラットホーム 「Ultra96」 を使用したライブデモについて言及されています。
本連載は、アヴネット株式会社により提供されています。
2019年4月3日(水)～5日(金)、東京ビッグサイト・青海展示棟で開催される 「第3回 AI・人工知能 EXPO」 に出展することが決定しました。
AI・人工知能 EXPOは、日本最大の AI 専門展としてあらゆる業界から注目されています。
当日シンコムブース (11-15) では、エッジ AI に関する 4つのデモをご紹介いたします。
「エッジ AI」 とは、ディープラーニングなどを用いた AI アルゴリズムを、クラウドではなく端末側 (＝エッジ) で実行する技術を指します。
シンコムは、これまでの半導体設計サービスで培ってきた高い FPGA 実装技術と、ニューラルネットワーク圧縮技術で、低コスト FPGA 上での 「リアルタイム物体検出」 や 「セグメンテーション」 を実現します。
学習データセット作成からエッジ向けハードウェアへの実装まで、お客様アプリケーションのエッジ AI 化をサポートします。
シンコムのデザインサービスには 10 年以上の実績があり、経験豊かなエンジニアが高品質なデザインを提供しています。
大規模 SoC やセンサー、IoT デバイス開発において、お客様の必要に応じたデジタル・アナログ設計や、ASIP 技術を応用したカスタムプロセッサや組み込みソフト開発を請け負っています。
シンコムは、半導体製造におけるテスト工程を総合的にサポートします。
新規テストプログラムの開発や、異なるテスターへのコンバージョンだけでなく、治具設計から量産立ち上げまで幅広く対応致します。
シンコムは、半導体開発における設計の一部を海外にシフトする、オフショアリングをお手伝いします。
オフショアリングが人件費軽減に寄与することは言うまでもありませんが、海外シフト先の選定や技術者の確保、日本国内からのマネージメントの困難さから、失敗するケースも多く見られます。
シンコムは数多くの実績をもとに、100％ 出資の法人設立や国内ブリッジエンジニアの介在など、スムーズにオフショアリングを展開するコンサルティングサービスを提供しています。