マイナビニュースの 「3分でわかる IoT 関連用語集」 に、弊社エッジ AI ソリューションについての記事が掲載されました。
小型 FPGA SoC 評価プラットホーム 「Ultra96」 を使用したライブデモについて言及されています。
本連載は、アヴネット株式会社により提供されています。
2019年4月3日(水)～5日(金)、東京ビッグサイト・青海展示棟で開催される 「第3回 AI・人工知能 EXPO」 に出展することが決定しました。
AI・人工知能 EXPOは、日本最大の AI 専門展としてあらゆる業界から注目されています。
当日シンコムブース (11-15) では、エッジ AI に関する 4つのデモをご紹介いたします。
業務拡大に伴い、AI に関するソフトウェア・ハードウェアの開発エンジニアを募集しています。
詳細は 募集要項 をご参照ください。
国立研究開発法人・新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO) が公募する 「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業」 に、弊社が提案するテーマが採択 されました。
「エッジ AI」 とは、ディープラーニングなどを用いた AI アルゴリズムを、クラウドではなく端末側 (＝エッジ) で実行する技術を指します。
シンコムは、これまでの半導体設計サービスで培ってきた高い FPGA 実装技術と、ニューラルネットワーク圧縮技術で、低コスト FPGA 上での 「リアルタイム物体検出」 や 「セグメンテーション」 を実現します。
学習データセット作成からエッジ向けハードウェアへの実装まで、お客様アプリケーションのエッジ AI 化をサポートします。
シンコムのデザインサービスには 10 年以上の実績があり、経験豊かなエンジニアが高品質なデザインを提供しています。
大規模 SoC やセンサー、IoT デバイス開発において、お客様の必要に応じたデジタル・アナログ設計や、ASIP 技術を応用したカスタムプロセッサや組み込みソフト開発を請け負っています。
シンコムは、半導体製造におけるテスト工程を総合的にサポートします。
新規テストプログラムの開発や、異なるテスターへのコンバージョンだけでなく、治具設計から量産立ち上げまで幅広く対応致します。
シンコムは、半導体開発における設計の一部を海外にシフトする、オフショアリングをお手伝いします。
オフショアリングが人件費軽減に寄与することは言うまでもありませんが、海外シフト先の選定や技術者の確保、日本国内からのマネージメントの困難さから、失敗するケースも多く見られます。
シンコムは数多くの実績をもとに、100％ 出資の法人設立や国内ブリッジエンジニアの介在など、スムーズにオフショアリングを展開するコンサルティングサービスを提供しています。